"Thermal Design Of Electronic Equipment" by Ralph Remsburg

In a field where change and growth is inevitable, new electronic packaging problems continually arise. Smaller, more powerful devices are prone to overheating, causing intermittent system failures, corrupted signals, lower MTBF, and outright system failure. Since convection cooling is the heat transfer path most engineers take to deal with thermal problems, it is appropriate to gain as much understanding about the underlying mechanisms of fluid motion as possible. Thermal Design of Electronic Equipment is the only book that specifically targets the formulas used by electronic packaging and thermal engineers. It presents heat transfer equations dealing with polyalphaolephin (PAO), silicone oils, perfluorocarbons, and silicate ester-based liquids. Instead of relying on theoretical expressions and text explanations, the author presents empirical formulas and practical techniques that allow you to quickly solve nearly any thermal engineering problem in electronic packaging.

Размер: 25 МВ Формат: PDF
Страница загрузки/Page of Loading

Rar pass: www.2baksa.net

Чтобы Скачать с rapidshare !
Кликаем по ссылке, далее еще раз внизу страницы на кнопу "Free", ждем 50-60 сек. до появления ссылки и качаем браузером.

Уважаемые пользователи nowa.cc и 2baksa.ws. У нас сложилось тяжёлое финансовое положение. Мы работаем для вас вот уже более 15 лет и сейчас вынуждены просить о помощи. Окажите посильную поддержку проектам. Мы очень надеемся на вас. Реквизиты для переводов ниже.

WMZ: 826074280762 WME: 804621616710

4100117770549562
Спасибо за поддержку!

Раздел: Книги | 11.11.05 | 21:47